DB하이텍 - 미래 성장성은 좋은데 물적분할은 과연?

2022.05.29 - [주식/종목 뉴스 및 분석] - DB하이텍 - 높은 영업이익률을 기록중

DB하이텍 - 높은 영업이익률을 기록중

 

 

DB하이텍, 영업익 2132억…6분기째 사상 최대

- 언택트 수요로 전자제품 판매 증가 및 반도체 공급난으로 8인치 웨이퍼의 수요 증대 및 가격 상승

=> 고부가 반도체에 쓰이기 어렵다는 이유로 외면받던 8인치 웨이퍼는 12인치에 비해 구형 취급을 받고 있었다. DB하이텍은 12인치 생산공장이 없다.

 

- 8인치 웨이버 CAPA 증가냐? 12인치 웨이퍼 전환이냐?

- 회사관계자: 향후 전기차 등의 고성장 반도체 개발, 5G 무선통신 칩 등의 신규 성장 동력 확보에도 나선 상태

 

 

"흩어져야 산다"…DB하이텍, 팹리스 분사 추진하는 이유

- DDI 외주 설계를 담당하는 브랜드 사업부는 전체 매출의 20%를 차지

- 팹리스 분사의 구체적 방법, 시기는 정해진바 없음

1) OLED, DDI, PMIC 등의 고부가 제품 영역으로 사업 경쟁력 강화

2) 위탁생산과 설계 사업부를 분리함으로서 고객사들의 설계 유출 불안에서 탈출

3) 정부의 시스템 반도체 육성 정책 지원을 받기 위한 준비 작업

 

[기업분석] 승승장구하는 DB하이텍, 주가는 왜 빠지나

- DB하이텍 기업히스토리

- 물적분할로 인한 주가 하락

 

[지배구조 리포트] [DB] 하이텍 지분매입 가능성 높은 이유

- 지난 5월 지주사 DB를 지주회사로 전환했다고 통보 (매년 말 기준 자산총액 5000억 이상, 자회사 주식가액의 합계액이 DB 자산총액의 50% 이상)

=> 자회사 지분을 30%로 끌어올려야 함 (현재 DB하이텍 지분율 12.4%)

1) DB하이텍 매각 - 알짜 자회사를 매각할 이유 없음

2) DB하이텍 지분 추가 매입 - 필요 차입규모 3000억원 추정.

3) DB하이텍 몸값을 낮춰 지주사 요건에서 벗어나는 방법 - DB하이텍의 미래성장 가치를 볼 때 매우 임시적인 방편

=> 현재 DB하이텍 주가가 빠르게 하락하고 있는 시점에서 2번의 지분 추가 매입 가능성도 높게 볼 수 있다.

 

정부의 반쪽짜리 ‘쪼개기 상장’ 대책

- 브랜드 사업부의 분사로 파운드리 고객사 유치 및 신뢰관계 구축 용이 및 브랜드 사업부의 의사결정 속도 및 신규 투자금 유치 용이

- 소액 주주 입장에서는 그간의 물적분할의 피해를 보아왔기 때문에 주주가치 훼손 피해로 현 상황을 달갑지 않게 보고 있음

- 최근 정부의 물적분할 상장 대책안이 발표됨

1) 물적분할에 반대하면 주식매수 청구권 소유 - 매수가격은 물적분할 추진 전 가격

-> 가격 결정에 대한 이슈는 잔재. 투자는 미래 가치를 보고 한 것인데, 손해보고 팔아야 할 수 있음

-> 분할회사에 대한 신주우선배정권이 더 적합할 것으로 보임

2) 물적분할 후 5년 안에 자회사를 상장할 경우 한국거래소는 모회사의 일반주주 보호 노력이 부족하다고 평가될 경우 상장을 제한 가능