삼성전기 - 중국 천진 신공장 가동에 따른 MLCC 외형성장

하이투자증권 고의영 연구원

- 언택트 수혜가 컸던 노트북 출하량이 10 월을 기점으로 YoY 역성장할 것으로 전망 (MLCC 및 반도체 기판 매출의 20% 이상이 PC 시장에서 창출)

- MLCC, 기판의 제품 믹스 개선으로 시장 내 경쟁 우위가 두드러지고 있음.

- 경쟁사 공장 가동 차질(Murata, Taiyo Yuden의 MLCC 생산 라인 중단, Unimicron 반도체 기판 생산 라인 화재 등)로 인해 공급 단으로부터의 타이트함이 심화

- 3Q21 실적은 매출 2.6 조원(+13.7% YoY, +5.1% QoQ) 영업이익 4,410 억 원(+45.8% YoY, 영업이익률 16.9%) 전망

- 컴포넌트: MLCC ASP 개선 효과가 +5% QoQ ASP 개선을 기대 (고용량/초소형 위주로 제품 믹스가 좋아지고 있고 환율도 우호적)

- 기판: BGA에 대한 상반기 가격 인상 효과가 3 분기부터 본격적으로 반영될 것

- 5G SiP 출하가 확대됨에 따라 제품 믹스 개선 효과

- 그동안 가격 인상이 없던 ABF 기판도 하반기에는 +10%의 가격 인상이 있을 것

- 폴더블 수요 호조: 폴더블 스마트폰 초기 반응이 긍정적임에 따라 카메라 모듈에서의 추가 업사이드

 

키움증권 김지산 연구원

- 서버 CPU 등 프로세서가 대형화되고, 이종 Die를 통합하는 기술이 확산됨에 따라 FC-BGA의 대면적화가 빠르게 진행

- 복수 칩 결합을 위한 인터포저, EMIB 등 차세대 패키지 기술이 진화하면서 제조 난이도가 높아지고 있음

- 클라우드 컴퓨팅, 고속 통신, 인공지능, 자율주행 등을 위한 고성능 프로세서향으로 중장기 전망이 밝음

- 2022년 Windows 11과 신형 CPU가 PC 교체 수요를 자극할 것이고, Apple 주도로 FC-BGA와 FC-CSP를 절충한 신형 기판 시장이 확대되는 것도 기회 요인

 

- 3분기 영업이익 추정치를 4,460억 원(QoQ 31%, YoY 45%)으로 상향

- MLCC는 동사가 강점을 가지는 서버, 네트워크 장비 등 산업용 수요가 강세이고, 중국 천진 공장이 본격 가동됨에 따라 점유율 상승세가 이어질 것

- 코로나 환경에서 Murata, Taiyo Yuden 등 경쟁사들의 잇따른 생산 차질로 인한 반사이익

- 패키지 기판은 FC-BGA와 FC-CSP 중심의 판가 상승효과가 본격화
- 카메라모듈은 주 고객의 신형 폴더블폰 성공, 생산 차질 완화 및 갤럭시 A 시 리즈 출하 확대를 바탕으로 예상보다 양호한 실적을 달성할 것

 

KB증권 황고운 연구원

- FC CSP(플립칩 칩스케일 패키지)와 FC BGA(플립칩 볼그리드 어레이)의 판가 상승이 예상되어 기판 사업부의 영업이익률을 13%로 전망
- 컴포넌트 사업부의 매출액은 1조 2900억 원으로 제품 믹스 개선에 따른 평균 판매가 상승이 실적 성장을 견인할 전망

- 전력 수급에 대한 리스크가 완전히 해소되지는 않은 것으로 판단
- 내년 주요 고객사의 하이엔드 스마트폰 물량 확대가 예상되고 서버 및 전장 등의 신규 수요가 내년에도 호실적을 견인할 것으로 전망

- 천진 신공장 가동은 2024년까지 MLCC 외형 성장을 이끌 것으로 전망

- 내년 PC 교체 수요로 인한 기판 수요 또한 견조할 것으로 예상